申(shēn)万一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖(gài)消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级(jí)子行业(yè)，其(qí)中市值(zhí)权重最大的是(shì)半(bàn)导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领(lǐng)域，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业具备研(yán)发技(jì)术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上(shàng)，行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企业数(shù)量达(dá)到16家，无论(lùn)是头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企业数(shù)量(liàng)还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研(yán)究院发现(xiàn)，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模不(bù)断(duàn)扩(kuò)大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研(yán)发的环境下，上(shàng)市公(gōng)司(sī)科(kē)技含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时，多数(shù)上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新(xīn)高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文年连续(xù)4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司(sī)的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于前(qián)5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的(de)企业不断上(shàng)市，并(bìng)在(zài)资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国(guó)产替(tì)代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占(zhàn)比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利(lì)润正增长企业(yè)达到(dào)63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利(lì)转为亏损，25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家企业(yè)净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公(gōng)司得(dé)到了(le)相(xiāng)关客(kè)户的广泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基(jī)数，北(běi)方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体(tǐ)量下(xià)增速(sù)最快的(de)半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析时(shí)，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关(guān)产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力，对经(jīng)营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋(qū)势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否出(chū)现供过于求的(de)局(jú)面(miàn)，进而(ér)对股(gǔ)价(jià)表现有参考意(yì)义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存(cún)货(huò)周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-1扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文7.64％。这(zhè)一(yī)数据说明(míng)存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于(yú)行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业(yè)中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公(gōng)司整体毛利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代(dài)升(shēng)级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超(chāo)过2个百分点，与上(shàng)游硅料(liào)等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达(dá)到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的(de)公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋势的背景(jǐng)下(xià)，国(guó)内半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)需(xū)要不断通过研发(fā)投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研(yán)发费用增(zēng)长率和增长金额(é)，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金(jīn)投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司(sī)实现了批(pī)量销售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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