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小学六种说明方法及作用,六种说明方法及作用(简短)

小学六种说明方法及作用,六种说明方法及作用(简短) 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用(yòng)是集成(chéng)电路的作用:减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么,集(jí)成(chéng)电路有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的诞生,小(xiǎo)规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数量减少,在零散元器件上有了很大的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

  将元器(qì)件都集合到了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰,也在电(diàn)路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的(de)提升,提高了运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

  一种功能对(duì)应一种电路,将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路(lù),如此一来,在以后应(yīng)用(yòng)中,要什(shén)么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的集成电(diàn)路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路(主要包括半导体装(zhuāng)置,也包括被动元(yuán)件(jiàn)等)小型化的方(fāng)式,并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电(diàn)路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设(shè)备和(hé)被动(dòng)元件,集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即薄膜集成电路。

  集成电路具(jù)有体积小,重量(liàng)轻,引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优点(diǎn),同时成本低,便(biàn)于大规模生(shēng)产。

  它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

  用集成(chéng)电路来装配电子设备,其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍,设(shè)备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么(me)?

  集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng):

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成(chéng)电路(lù)的诞(dàn)生(shēng),小规模的集成电路使内容(róng)元器(qì)件的数(shù)量减少,在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的技(jì)术(shù)提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一(yī)起,不(bù)仅减少了(le)外电(diàn)信号(hào)的干扰,也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了(le)很大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电(diàn)路,如此一来,在(zài)以(yǐ)后应用(yòng)中,要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的(de)集成电路,从而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩展资(zī)料

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导体装置,也包(bāo)括被动元(yuán)件等)小型化的(de)方式,并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制造在半小学六种说明方法及作用,六种说明方法及作用(简短)导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件,集成到(dào)衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板袜(wà)亮所构成的小型(xíng)化(huà)电小学六种说明方法及作用,六种说明方法及作用(简短)(diàn)路。

  本文是(shì)关于(yú)单(dān)片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集(jí)成电路(lù)具(jù)有体(tǐ)积(jī)小,重(zhòng)量轻(qīng),引(yǐn)出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点,同(tóng)时成本(běn)低(dī),便于大(dà)规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得(dé)到广泛的应用(yòng),同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

  用集成电路(lù)来装配蚂好巧电子设备,其(qí)装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几千倍(bèi),设备的(de)稳定(dìng)工小学六种说明方法及作用,六种说明方法及作用(简短)作时间也可大大提高。

  参考资(zī)料来源:百度(dù)百科-集(jí)成电路

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