惠安汇通石材有限公司惠安汇通石材有限公司

反射弧包括哪五个部分,反射弧包括哪五个部分顺序

反射弧包括哪五个部分,反射弧包括哪五个部分顺序 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出,AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高,推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展,提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散热需求;下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

  导热(rè)材(cái)料分类繁多,不同的(de)导热材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板(VC)、导热填隙(xì反射弧包括哪五个部分,反射弧包括哪五个部分顺序)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热;导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力;VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链上市(shì)公司一览

  中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示,算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升,导热(rè)材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)反射弧包括哪五个部分,反射弧包括哪五个部分顺序长,AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的(de)全新方(fāng)法,尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn),以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠,不断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时,芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不(bù)断(duàn)増大,显著提高导热材料需求

  数据(jù)中心的算力需求与日俱增,导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》,2021年,散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%,提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展,数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大,叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多,驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一(yī)览(lǎn)

  分(fēn)析(xī)师表示,5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà),对(duì)于(yú)热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外,消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外,新能源车产(chǎn)销量不断提升,带动导热材料(liào)需求。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化基本普及,导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元,在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%,并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看,上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面,导热材(cái)料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结合,二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出,由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并(bìng)不高,但其扮演的角色非常重(zhòng),因而供应商业绩稳定性好、获利反射弧包括哪五个部分,反射弧包括哪五个部分顺序能力稳定。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

  细分来看,在(zài)石墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技;导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市(shì)公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司一览

  在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司一览

  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级,预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn):1)先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域,建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量依靠进口,建议关注突破核心技术(shù),实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得注意的是(shì),业内(nèi)人(rén)士(shì)表示,我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较晚(wǎn),石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺,核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口

未经允许不得转载:惠安汇通石材有限公司 反射弧包括哪五个部分,反射弧包括哪五个部分顺序

评论

5+2=