券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(2023年真的有僵尸病毒吗，丧尸病毒真的存在吗chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能2023年真的有僵尸病毒吗，丧尸病毒真的存在吗多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器(qì)件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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