集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作(zuò)用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用的。

　　关于集成电路的(de)作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什么作用(yòng)以及(jí)集(jí)成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路(lù)的作用是什(shén)么和什么，集(jí)成(chéng)电路有什么(me)作用，集成电(diàn)路的作用和重(zhòng)要性，集成电路(lù)的作用和工作原理(lǐ)等(děng)问题(tí)，小(xiǎo)编将为你整理(lǐ)以下知(zhī)识：

集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集(jí)成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内(nèi)容元(yuán)器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了(le)很大的(de)技(jì)术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合(hé)到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功能集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动(dòng)元件等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的(de)方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

集成电路(lù)的作用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得(dé)到(dào)有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集上尉是什么级别，上尉是连长还是营长合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在电路(lù)设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要(yào)什(shén)么(me)功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导上尉是什么级别，上尉是连长还是营长体设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所(suǒ)构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便(biàn)于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其(qí)装配密度(dù)比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来(lái)源：百(bǎi)度百(bǎi)科(kē)－集成电(diàn)路

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