券(quàn)商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高(作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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