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哈巴狗是什么意思,哈基米是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其(qí)中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的(de)重点领域(yù),半导体行业(yè)具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特(tè)点(diǎn),也(yě)因此成为A股市场有影响力的科(kē)技(jì)板块。截至(zhì)5月10日,半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上,行业(yè)沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头部千亿(yì)企业(yè)数量还是(shì)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量,均(jūn)位居科(kē)技类行业(yè)前(qián)列(liè)。

  金融界上市公司研究院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时,多数上市(shì)公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年,行业面临(lín)短期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新高,三方面(miàn)因(yīn)素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营(yíng)业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng),但半导体行业上市公司(sī)的营收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实(shí)现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入(rù)居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企(qǐ)业营收增(zēng)速(sù)放缓,低于行(xíng)业平均(jūn)增(zēng)速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息(xī)等(děng)营收体量(liàng)居前的企业不(bù)断上市,并在资本助力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业处(chù)于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí),整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速(sù)增长(zhǎng),使得集中(zhōng)度(dù)分散。

  行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足(zú)五(wǔ)成

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素(sù)影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来(lái)看,归母净(jìng)利(lì)润正增(zēng)长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏损,25家企业(yè)净利(lì)润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)哈巴狗是什么意思,哈基米是什么意思。同时,也有18家企业净利润增速(sù)在100%以上(shàng),12家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业(yè)归母净利润增速(sù)区间(jiān)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来(lái)看,芯原(yuán)股份(fèn)涵盖(gài)芯(xīn)片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益(yì)于先(xiān)进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能力,公(gōng)司(sī)得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位(wèi)列(liè)半导体行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行(xíng)业第92名,其较快增速与(yǔ)低基(jī)数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母净(jìng)利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量(liàng)下(xià)增(zēng)速最(zuì)快的(de)半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在(zài)对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时(shí),发现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关(guān)产品的周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味(wèi)产品(pǐn)流(liú)通速度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能(néng)力,对(duì)经营造成(chéng)负(fù)面(miàn)影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79%。值(zhí)得注意(yì)的是,存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业(yè)是(shì)否面临库存风险,是否(fǒu)出(chū)现供过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意(yì)义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平,该(gāi)年半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相关(guān)性(xìng)较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业,较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而(ér)存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质(zhì)量下滑的(de)企业,股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置的企业(yè),2022年存货(huò)周转率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别(bié)下降了(le)2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上,两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬(tái)升(shēng)态势,毛利率中(zhōng)位数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游(yóu)硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等(děng)因素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达到27家(jiā),其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点(diǎn),公司在年(nián)报中也(yě)说明了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的(de)臻(zhēn)镭科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较(jiào)大的(de)公司(sī)有复旦微电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利(lì)率居前的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下,国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发(fā)投入(rù),增(zēng)加企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累(lèi)计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而(ér)言,2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金(jīn)额来看(kàn),中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司(sī)去年推(tuī)出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机(jī)供(gōng)应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用(yòng)石英谐(xié)振器产业(yè)化(huà)”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比(bǐ)重来(lái)看(kàn),2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研发(fā)意(yì)愿增强(qiáng),重视(shì)资(zī)金(jīn)投入。研发(fā)费用占比20%以上的企业达(dá)到40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元以上(shàng),可谓既有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的(de)头部公(gōng)司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研(yán)发费用占比居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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