5月23日，日(rì)本经济(jì)产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的(de)省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最霍元甲的师傅是谁，李小龙的师父是谁啊终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在(zài)公布(bù)规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然(rán)没(méi)有(yǒu)说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指向明(míng)确(què)，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压(yā)日(rì)本(běn)、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣(xiè)一(yī)气，将经贸(mào)和科(kē)技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端(duān)半(bàn)霍元甲的师傅是谁，李小龙的师父是谁啊导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对(duì)抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关(guān)键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制(zhì)方面(miàn)的(de)工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国(guó)经济利益(yì)。在(zài)限(xiàn)制出口规则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美(měi)国去年(nián)10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以来，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体对(duì)华(huá)出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发(fā)展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领域分工(gōng)明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)发(fā)展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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