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卫生委员的职责有哪些内容,卫生委员的职责有哪些呢

卫生委员的职责有哪些内容,卫生委员的职责有哪些呢 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行(xíng)业,其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行(xíng)业(yè),该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化(huà)、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn),也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月(yuè)10日,半导体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家,无论(lùn)是(shì)头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量,均位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

  金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)发现,半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经过(guò)4年快速发展,市场(chǎng)规模不(bù)断(duàn)扩大,毛利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升,自(zì)主研发(fā)的(de)环境下,上市公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但与此同时,多数上市公司业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年,行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面因(yīn)素致前(qián)5企业(yè)市占率(lǜ)下滑(huá)

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业首位(wèi),2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长,但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的(de)营收(shōu)集中(zhōng)度(dù)却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的(de)企业,2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán),占行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  至(zhì)于(yú)前(qián)5半导体公司营收占比(bǐ)下(xià)滑(huá),或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不断上市(shì),并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时,整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集中度(dù)分散(sàn)。

  行业归母(mǔ)净(jìng)利润下滑(huá)13.67%,利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半(bàn)导体行业的(de)归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司来看,归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速区(qū)间(jiān)

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)卫生委员的职责有哪些内容,卫生委员的职责有哪些呢灵财经

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先(xiān)进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力,公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增速位列半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名,其较快增速与低基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数,北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利(lì)润体(tǐ)量(liàng)下(xià)增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在(zài)对半导体行业经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)分析(xī)时,发(fā)现存货周转率反映(yìng)了分立器(qì)件、半导(dǎo)体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周转情况,存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下滑(huá),意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢(màn),影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流(liú)能(néng)力,对经营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是(shì),存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险,是否出(chū)现供过于求的(de)局面,进而(ér)对(duì)股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平,该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者相关性较(jiào)大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增(zēng)长的13家企业(yè),较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企业,股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不(bù)理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居(jū)中上位置的企业,2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业(yè)毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有很(hěn)大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数(shù)

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售等(děng)因素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到(dào)27家,其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报(bào)中(zhōng)也说明了(le)与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且公司(sī)经营体量较大的公司(sī)有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  超半(bàn)数企业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成,研(yán)发(fā)占(zhàn)比不(bù)断(duàn)提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的背景(jǐng)下(xià),国内半导体企(qǐ)业需要不断通过(guò)研发(fā)投入,增加企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年(nián)132家企业(yè)研(yán)发(fā)费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán),这一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可(kě)观(guān)。

  其中,117家(近(jìn)9成(chéng))企业2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海光信(xìn)息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合(hé)研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额,海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其(qí)中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集(jí)成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来(lái)看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强,重(zhòng)视资(zī)金投(tóu)入。研(yán)发(fā)费用占比20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以(yǐ)上,可谓既有研(yán)发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业(yè)领域中的头(tóu)部(bù)公(gōng)司实现了批量销售卫生委员的职责有哪些内容,卫生委员的职责有哪些呢或达(dá)成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

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