集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用是集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)诞生，小规(guī)模(mó)的集(jí)成电(diàn)路(lù)使内容元器件的(de)数量减少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了(le)很(hěn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也在电路(lù)设(shè)计(jì)方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什(shén)么(me)功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fānkono洗发水是哪个国家的品牌，kono洗发水是品牌吗g)面也(yě)得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面有了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个(gè)集(jí)成电路(lù)，如此一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么(me)功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的(de)方式(shì)，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设(shè)备如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机(jī)等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也(yě)可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路(lù)

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