券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在(zài)终端(duān)的(de)中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有虎门销烟发生在哪里布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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