券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故>。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。