5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施(shī)的(de)省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和(hé)国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷(hé)女生拉黑就是极度讨厌吗，拉黑多久不联系就是彻底结束兰等在半(bàn)导体设备领域(yù)具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出(chū)口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的(de)解(jiě)释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者问(wèn)中已经明(míng)确(què)，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国(guó)关键基(jī)础设施(shī)停购美(měi)光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具(jù)储备十(shí)分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的经营将受到直女生拉黑就是极度讨厌吗，拉黑多久不联系就是彻底结束接影响(xiǎng)。而自(zì)美(měi)国去年10月实(shí)施对(duì)华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日(rì)本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业(yè)发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日(rì)本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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