5月以(yǐ)来(lái)，嘉(jiā)实基(jī)金、博(bó)时(shí)基(jī)金(jīn)、富国基(jī)金、南(nán)方基(jī)金等多家头部公(gōng)募基金密集申报了跟踪海外(wài)半(bàn)导体(tǐ)指数(shù)QDII产品(pǐn)，布局全球半导体(tǐ)市场，引发业内广(guǎng)泛关(guān)注。

　　从国内半导体板块(kuài)表现来看(kàn)，在经历一季度的(de)持(chí)续回调后，半导(dǎo)体(tǐ)板块自4月(yuè)中下旬(xún)以来又开(kāi)始持(chí)续(xù)下跌。不过(guò)资(zī)金对(duì)主题(tí)ETF越(yuè)跌越买，区间份额增幅最高达40％。拉(lā)长(zhǎng)时(shí)间看(kàn)，年内超(chāo)半数半导体主题ETF产品份额(é)出(chū)现(xiàn)正增(zēng)长，最高份(fèn)额(é)增幅超1282％。

　　多位(wèi)业内(nèi)人士认(rèn)为(wèi)，资金对半导体(tǐ)主(zhǔ)题ETF的(de)越(yuè)跌(diē)越买(mǎi)，主要是基于对(duì)板块(kuài)中长期投(tóu)资价值的(de)肯(kěn)定。尽管半导体(tǐ)板块(kuài)年内表现震荡，但随着国产替代持(chí)续推进，以及近期AI行(xíng)情的带(dài)动下，板(bǎn)块细(xì)分领域(yù)仍有(yǒu)较多投(tóu)资机会。

　　越(yuè)跌(diē)越买，最高份(fèn)额涨(zhǎng)超1282％

　　从国内(nèi)半导体板块(kuài)表现(xiàn)来看(kàn)，在经历一季度的(de)持续回(huí)调(diào)后，半导体板块(kuài)自4月中下旬以来又开始(shǐ)持续下跌。以中证全指半导体(tǐ)指数表现(xiàn)为例，该指数在4月6日攀至年内高位后便开始不(bù)断下跌(diē)，4月10日(rì)至5月12日(rì)区(qū)间跌幅近20％。

　　本周(zhōu)板块(kuài)表现(xiàn)上，半导体与半(bàn)导体生产设备(bèi)板块周跌幅为-3.25％，在24个Wind二(èr)级行业中跌(diē)幅居前。

　　值(zhí)得注意的是，尽(jǐn)管(guǎn)板块持续下跌，但(dàn)资(zī)金(jīn)对主题(tí)ETF产品越跌越买(mǎi)。Wind数据显(xiǎn)示，截至5月12日，月内半导体芯片主(zhǔ)题ETF收益均告(gào)负，平(píng)均收益率为-7.18％；但份(fèn)额却悉数上涨。其中，工银瑞信(xìn)国(guó)证半导体(tǐ)芯片ETF、鹏华国证(zhèng)半导体芯片ETF月内份额增幅(fú)居前，分别为40％、29％。

　　拉长时间看年内半导体芯片主题(tí)ETF产品份额变化，截至5月12日(rì)，除汇添富中(zhōng)证芯(xīn)片产业(yè)ETF、华泰柏瑞中证(zhèng)韩交所中韩半导体(tǐ)ETF等三只产品(pǐn)份额出现下降外，其(qí)余(yú)产(chǎn)品份额均有大幅增长。其中，嘉实(shí)上(shàng)证科创(chuàng)板芯(xīn)片(piàn)ETF份额涨(zhǎng)幅(fú)位列第一，年(nián)内(nèi)份额猛(měng)增1282.5％。

　　对于(yú)近期半导体板块持续下跌，嘉实上证科创板芯片ETF基金经理田(tián)光远(yuǎn)分析，当前半(bàn)导体行(xíng)业(yè)复(fù)苏不及(jí)预期主(zhǔ)要原因，一是国(guó)产替(tì)代进程不及预期，国内半导体企(qǐ)业(yè)相比海外半导(dǎo)体(tǐ)大厂起步较晚，在技术和人(rén)才等方(fāng)面存在差(chà)距，在国产替代过程中(zhōng)产品研发和客户导入进程可(kě)能不及预期；二是(shì)下游需求不及预期，在边缘(yuán)政治和全球(qiú)经济(jì)疲软背景(jǐng)下，全球电子产品(pǐn)等终(zhōng)端(duān)需求可能不及(jí)预期，从而(ér)导致对半导体产品需(xū)求(qiú)量减少。

　　“2023年是全球半导体(tǐ)行业(yè)正处于下(xià)行筑底的阶段，但我(wǒ)们认(rèn)为有望(wàng)于今年看到拐(guǎi)点的出现”田光远表示，在本轮周期中，率(lǜ)先回(huí)暖(nuǎn)的(de)种类(lèi)要看(kàn)芯片下游的景(jǐng)气度，有(yǒu)创新属性和(hé)份额提升属(shǔ)性的(de)环节(jié)会(huì)率先回暖。一(yī)方(fāng)面(miàn)中国经济体重要(yào)的构成(chéng)央国(guó)企对(duì)资产回(huí)报提出要(yào)求，民(mín)营(yíng)企(qǐ)业的竞争力提升也会更(gèng)加(jiā)依(yī)赖(lài)数字化，成本效率(lǜ)提(tí)升(shēng)是数字化的(de)长期关键(jiàn)驱动力(lì)，另一方(fāng)面短(duǎn)周期维度数字(zì)经济有顺周(zhōu)期属性，经济复苏会加(jiā)大(dà)企业数字(zì)化投入力度。

　　九(jiǔ)泰基金战略投资(zī)部(bù)副总监、九泰泰富(fù)灵活配(pèi)置混合（LOF）基(jī)金经理刘源表示，首先，回顾年初以来半导体(tǐ)板块(kuài)上(shàng)涨的原因，一方面是2022年板块调整幅(fú)度较大，行(xíng)业估值处于底部(bù)位置；另一方面市场预期基本面即将见底，再加上有AI主题的催化，所以(yǐ)从年初到4月初半导(dǎo)体指(zhǐ)数出现(xiàn)了一定的反(fǎn)弹。

　　“但事实上，其中许多个股的股价(jià)其(qí)实是过(guò)度(dù)反应的(de)，所(suǒ)以(yǐ)随(suí)着4月中下(xià)旬(xún)半导体(tǐ)一季(jì)报披露，整体呈现(xiàn)强预期、弱现实(shí)的表现(xiàn)，再加(jiā)上AI主(zhǔ)题的降(jiàng)温，综合因(yīn)素引起行业(yè)近期的(de)持续回调。”刘源直言。

　　长(zhǎng)期看好半导体投资(zī)价值

　　尽管半导(dǎo)体板(bǎn)块年(nián)内表现震荡(dàng)，但从资金对主题ETF产品越跌越买也(yě)能看出投资者对板块价值的肯定(dìng)，多位业内人士也表示，长(zhǎng)期看好半导(dǎo)体(tǐ)板(bǎn)块投资价值。

　　“我们认为当前无(wú)需(xū)过度悲观。”嘉(jiā)实基金田光远表示，从基本面上，人(rén)工智能(néng)给半导体带来了新的(de)需求增量，从周期视角，预(yù)计未(wèi)来1-2个季度虽然会有一(yī)定业绩的压力，但一方面需求会重新复苏(sū)，另一方面中国(guó)半导体企业有国产(chǎn)替(tì)代的中期逻辑支撑；另外，估值方(fāng)乌克兰已经牺牲了多少人，乌克兰已阵亡了多少人面(miàn)，半导(dǎo)体板块估(gū)值波(bō)动较大，且(qiě)子板块和(hé)细分线索较多，始终有估值合理甚至(zhì)低估的机会出现。

　　田光远(yuǎn)认为，当前该板块很多优质的公司处(chù)于历史估值分位低(dī)位区间，随着需(xū)求(qiú)回暖或者新(xīn)产品的突破(pò)，会有形(xíng)成很好的投资机(jī)会。他(tā)进一步表示，人(rén)类历史经(jīng)历了三次工业革(gé)命，前两次都是以能源为对象进行创新，第(dì)三次是(shì)信息为(wèi)对象(xiàng)进行创(chuàng)新(xīn)，当前阶段的人工智能从感(gǎn)知(zhī)智(zhì)能(néng)走向(xiàng)认知(zhī)智(zhì)能后，将对人类生产力的(de)提升(shēng)产(chǎn)生巨大的影响，也会开启新一轮的(de)工(gōng)业革命，它是信息(xī)革命经历了个人(rén)电(diàn)脑(nǎo)、互联网革命和(hé)移动互联网(wǎng)革命后在万物智(zhì)联层面(miàn)的延伸(shēn)，将会在经济、社会(huì)、政治、军事等方面全面影响人类社会(huì)。当前仍处于新一(yī)轮产业革(gé)命爆(bào)发(fā)的(de)早期的(de)阶段，在人工(gōng)智(zhì)能带来的技术变革浪(làng)潮下，人工(gōng)智(zhì)能对云管端各方面(miàn)都产(chǎn)生(shēng)了影响(xiǎng)，云侧变化最(zuì)为显著，很(hěn)多(duō)环节发生了改变，产生了新的投资方向，如(rú)算(suàn)力芯片的GPU、存储芯片的HBM等。

　　“随(suí)着人工智(zhì)能应用的落地，端侧和(hé)网侧(cè)的新(xīn)硬件也会(huì)产生新的(de)投资机会(huì)。因此我们(men)长期看好半导(dǎo)体的投资价(jià)值。”田光远(yuǎn)建(jiàn)议(yì)投资(zī)者长期(qī)关注该板(bǎn)块投资机会，他认为可以重点配置的主线包括以AI为(wèi)代表(biǎo)的创(chuàng)新(xīn)线、周期(qī)见底后的复苏(sū)线、以及以半导(dǎo)体设备材料(liào)国产化为代表的制(zhì)造线。

　　诺安基金科技组基金(jīn)经理(lǐ)刘(liú)慧影也表示，2023年全面看(kàn)好整个半导体板块，其中，从半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)国产化(huà)为主的设(shè)备(bèi)材料(liào)EDA板块，到(dào)下游需(xū)求为主的芯(xīn)片(piàn)设计都(dōu)会在今年都有(yǒu)非(fēi)常(cháng)好(hǎo)的(de)机会。首先，基本(běn)面(miàn)上，美国对中国的极限制裁将加速中国(guó)芯片(piàn)的国(guó)产替代(dài)，党(dǎng)的二十大对于科技安全的强调为(wèi)芯片的国(guó)产(chǎn)替代提供了坚(jiān)实(shí)的理论(lùn)基础(chǔ)。其(qí)次(cì)，芯片设计(jì)板块经过近一年的充分调整，股价已经充分反映悲(bēi)观预期(qī)。最后，伴随(suí)AI等新需求拉动，整个(gè)芯片设(shè)计板块有望正(zhèng)式(shì)迎来反转。

　　“站在当前，我们将持续跟踪和调研(yán)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业库(kù)存、动(dòng)销(xiāo)数据和重点公司的边际变化，同时动(dòng)态跟踪电(diàn)子消费品的复苏情(qíng)况，预判半(bàn)导体(tǐ)景气的拐(guǎi)点(diǎn)。”九(jiǔ)泰基金(jīn)刘源表(biǎo)示，展望(wàng)未来，AI的基础模(mó)型训练需要大量算力，硬件(jiàn)基础设施(shī)成为发(fā)展(zhǎn)基石，算(suàn)力芯片等(děng)核心环节预(yù)期将会受益，后续有望驱动半导体行业(yè)持续增长。此外，半导体设(shè)备公司的一(yī)季(jì)报(bào)业绩(jì)相对较(jiào)强，国产化趋(qū)势仍在加速推(tuī)进，后续(xù)半导体设备、材(cái)料也(yě)是可以关注的方(fāng)向。存(cún)储作为半导体中最大的周期品种，也可能在(zài)年内迎来边际变化，需要(yào)持续动态跟(gēn)踪。

　　“风险(xiǎn)方面，我认为需要关注景(jǐng)气度(dù)修复速(sù)度和估值(zhí)的匹配程度，尽管基本面改善的趋(qū)势比(bǐ)较确定，但改善的过程(chéng)中股价有可能(néng)波(bō)动(dòng)较大，要结合基(jī)本面变化综合(hé)判断配置价值(zhí)，我们也会通过适当调(diào)仓来平(píng)衡(héng)风险。”刘源补充(chōng)道。

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