券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在(zài)终端亡羊补牢告诉亡羊补牢告诉了我们什么道理 二年级，亡羊补牢告诉了我们什么道理呢了我们什么道理 二年级，亡羊补牢告诉了我们什么道理呢(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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