券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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