券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要(yào)求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热材料(liào)在(zài)终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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