券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短的(d适合初中生的网课平台免费，国家提供的免费网课平台ht: 24px;'>适合初中生的网课平台免费，国家提供的免费网课平台e)范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数适合初中生的网课平台免费，国家提供的免费网课平台据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 适合初中生的网课平台免费，国家提供的免费网课平台