券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)白凉粉是什么东西在哪可以买到呢 白凉粉是凉性的吗rong>，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。