金融界(jiè)4月21日消息 本川智(zhì)能发布异(yì)动公告(gào)，公(gōng)司已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下(xià)游客户开展(zhǎn)前(qián)期(qī)研发(fā)合作，预计研发(fā)周期较长，截至(zhì)本(běn)公(gōng)告(gào)披(pī)露(lù)日，尚未取得实质性(xìng)进(jìn)展，后续存在技术失败、商业化(huà)失败的风(fēng)险，近年内不会对(duì)公司业绩产(chǎn)生实(shí)质(zhì)影响(xiǎng)；后续即便在技西安军事院校有几所，西安军事院校有几所大学术上可行(xíng)，但其应用及市场前景尚待进一步明确(què)，且(qiě)公司产品能(néng)否(fǒu)获(huò)得市(shì)场认可仍(réng)存在较(jiào)大不确定(dìng)性，未来可产生的(de)经济(jì)效(xiào)益和对(duì)公司业绩的影响(xiǎng)存在较大不(bù)确定性。

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