申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级(jí)子行(xíng)业(yè)，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大(dà)的是半导体行(xíng)业(yè)，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因此(cǐ)成(chéng)为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的(de)科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等(děng)5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行业前(qián)列(liè)。

　　金融(róng)界上市公司研(yán)究院发现，半导体行(xíng)业自(zì)2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发(fā)展，市(shì)场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自主研发(fā)的环境下，上市(shì)公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市(shì)公(gōng)司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放(fàng)缓，毛利率下(xià)滑，伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业(yè)营(yíng)收规模创新(xīn)高，三方面因(yīn)素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公(gōng)司(sī)，2018年(nián)实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长，但半导体行业上市公司的(de)营收集(jí)中(zhōng)度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收破壁机能绞肉吗，破壁机能绞肉馅吗占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业(yè)营收(shōu)增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信息等(děng)营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国(guó)产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业(yè)营收高(gāo)速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子(zi)产(chǎn)品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母(mǔ)净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩(jǔ)阵，受益于(yú)先进的芯片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大(dà)的设计(jì)能力，公(gōng)司(sī)得(dé)到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名，其较(jiào)快增速(sù)与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行业经(jīng)营风险分(fēn)析时(shí)，发现存(cún)货周转率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设(shè)备(bèi)等相关产品的周转情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是(shì)达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出(chū)现供过于(yú)求的局面(miàn)，进(jìn)而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与(yǔ)2020年基本(běn)持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级(j破壁机能绞肉吗，破壁机能绞肉馅吗í)、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等(děng)原(yuán)材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达到(dào)27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报(bào)中也(yě)说明了与这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势的(de)背景下，国内(nèi)半导体企业(yè)需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大(dà)型客机(jī)供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研发意愿增强，重视资(zī)金投(tóu)入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部(bù)公司实(shí)现了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 破壁机能绞肉吗，破壁机能绞肉馅吗