券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热h2so4是什么化学名称怎么读，hno3是什么化学名称材料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求h2so4是什么化学名称怎么读，hno3是什么化学名称trong>。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。