券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天风味发酵乳是不是酸奶(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注具有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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