券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写材料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写）目前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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