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说明方法有哪些及作用答题格式,三年级说明方法有哪些及作用

说明方法有哪些及作用答题格式,三年级说明方法有哪些及作用 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么,集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作用:减少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用的。

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集成电路(lù)的作用是什么,集成(chéng)电路有什(shén)么作用

  集成电(diàn)路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路(lù)的诞生,小(xiǎo)规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器(qì)件的(de)数(shù)量减少,在零散(sàn)元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提高。

  将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起,不仅减(jiǎn)少(sh说明方法有哪些及作用答题格式,三年级说明方法有哪些及作用ǎo)了外电信号的干扰(rǎo),也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大(dà)的提升,提(tí)高(gāo)了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路(lù),将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应(yīng)用中,要(yào)什么(me)功能(néng)就可以应用相(xiāng)应(yīng)的(de)集成电路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

  集(jí)成电路或(huò)称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子(zi)学(xué)中是一种把电路(主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置,也包括被动(dòng)元件等)小型化(huà)的方式,并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

  前述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件,集成到衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

  本(běn)文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重(zhòng)量轻,引(yǐn)出(chū)线和(hé)焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长,可(kě)靠性高,性(xìng)能好(hǎo)等优(yōu)点,同时成本低,便于大(dà)规模(mó)生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时(shí)在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的(de)应用。

  用集成电路来(lái)装配电子设备,其装配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工作时间(jiān)也(yě)可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么(me)?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电路(lù)的诞生,小规模的(de)集成电路(lù)使(shǐ)内容元(yuán)器件的数(shù)量减少,在零散元器件上有了很(hěn)闷键大的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合到了(le)一起(qǐ),不(bù)仅减少了外电信号的干(gàn)扰,也在电(diàn)路设计(jì)方面有了(le)很(hěn)大(dà)的(de)提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功能对应一种电路,将一(yī)种功能集中成一(yī)个集(jí)成(chéng)电路,如此一来,在以后应用中,要什(shén)么功能就可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电(diàn)路(lù),从(cóng)而大大方便(biàn说明方法有哪些及作用答题格式,三年级说明方法有哪些及作用)了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路(主要包括半导(dǎo)体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

  前(qián)述(shù)将电路(lù)制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有一种厚(hòu)膜(mó)(thick说明方法有哪些及作用答题格式,三年级说明方法有哪些及作用-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半导体设备和被动元件(jiàn),集成到衬底或线路(lù)板袜亮所构(gòu)成的小型(xíng)化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿(shòu)命长,可(kě)靠性高,性能好等优点,同时成(chéng)本低(dī),便于(yú)大规模生产。

  它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设(shè)备,其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍,设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也(yě)可大大提(tí)高。

  参考资料来(lái)源(yuán):百度(dù)百科(kē)-集成电(diàn)路

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