5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经济(jì)产业(yè)省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高(虚部是什么意思，复数的实部和虚部是什么gāo)性能半导体制造(zào)装置出口管制(zhì)措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济(jì)、科技发(fā)展和(hé)国际形象造(zào)成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们(men)的出(chū)口限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设(shè)备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国(guó)家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本(běn)此次也正是(shì)顺(shùn)应(yīng)美国(guó)政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留采取(qǔ)措施的(de)权利(lì)，坚决(jué)维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体(tǐ)对华(huá)出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日(rì)半导体企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调(diào)整长期(qī)经营战略，为日(rì)本(běn)半导体产业(yè)的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确(què)，合(hé)作紧密，为世(shì)界(jiè)半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻(gōng)击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导体虚部是什么意思，复数的实部和虚部是什么等经贸科技领域(yù)合(hé)作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国企业(yè)的发展信心和前景(jǐng)。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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