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最小的非负整数是多少数,最小的非负整数是什么意思

最小的非负整数是多少数,最小的非负整数是什么意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么,集成(chéng)电路(lù)有什(shén)么作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了很大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提(tí)高。

  将元器(qì)件都(dōu)集合(hé)到(dào)了一起,不仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰,也在电路设计(jì)方面有了很大的(de)提(tí)升,提高了运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成电路,如此一(yī)来,在以后应用中,要什么(me)功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的(de)集(jí)成电(diàn)路,从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)或称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(lù)(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被动(dòng)元件等)小型化的方式,并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将电(diàn)路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件(jiàn),集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即薄膜集(jí)成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性(xìng)能好等优(yōu)点,同时成本低,便(biàn)于大规(guī)模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用(yòng),同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集(jí)成电(diàn)路来(lái)装配电子设(shè)备(bèi),其(qí)装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几千(qiān)倍(bèi),设备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么(me)?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的集(jí)成电路使内(nèi)容(róng)元器件的(de)数量减(jiǎn)少(shǎo),在零散元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰,也(yě)在电路设计方(fāng最小的非负整数是多少数,最小的非负整数是什么意思)面有了很大的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

  一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对应一种电(diàn)路,将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成(chéng)最小的非负整数是多少数,最小的非负整数是什么意思一个集成电路,如此(cǐ)一(yī)来(lái),在以后应用中,要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相(xiāng)应的集(jí)成电路(lù),从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

  集(jí)成电路或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路(主要包括半导体(tǐ)装置,也包(bāo)括被动元(yuán)件等)小(xiǎo)型化(huà)的方式,并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

  前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被动元件,集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有体积(jī)小,重(zhòng)量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命长(zhǎng),可靠性高,性(xìng)能好等优(yōu)点,同时成(chéng)本(běn)低,便于大规模生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的(de)应(yīng)用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用(yòng)集成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子(zi)设备,其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提高(gāo)。

  参(cān)考资(zī)料来源(yuán):百(bǎi)度百(bǎi)科-集成电路(lù)

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