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女生摸你头发暗示什么,女生摸你的头发代表什么 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出,AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高(gāo),推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展,提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求(qiú);下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

  导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多(duō),不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热;导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力;VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司一览

  中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示,算力(lì)需求提升,导热材(cái)料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长,AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量女生摸你头发暗示什么,女生摸你的头发代表什么(liàng)。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片,以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠,不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时,芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大,显著提高导热材料需求

  数据中心的(de)算力需(xū)求(qiú)与日俱增,导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%,提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发(fā)展,数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大,叠(dié)加数(shù)据(jù)中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增(zēng)多,驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览

  分析师(shī)表示,5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大,对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外,消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外,新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng),带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用化基本普及,导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元,在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

  导热材料(liào)产业链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看,上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面,导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合,二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出,由于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高,但其扮演的(de)角色非常重(zhòng),因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定。

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  细(xì)分来看(kàn),在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài);TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技;导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业(yè)链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业(yè)链上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振(zhèn)需(xū)求!导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、女生摸你头发暗示什么,女生摸你的头发代表什么中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  王喆表示,AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级(jí),预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线:1)先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域,建议(yì)关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进口,建议关注突(tū)破核心技术,实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

  值得(dé)注意(yì)的是,业(yè)内人士表示(shì),我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺,核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口

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