券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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