申万(wàn)一级的(de)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中市(shì)值权(quán)重最大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的(de)重点领域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数(shù)量达到(dào)16家，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还(hái)是(shì)沪深300企业数量(liàng)，均位居(jū)科(kē)技(jì)类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速(sù)发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量(liàng)越来(lái)越高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年，行(xíng)业面临(lín)短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多数上市公司(sī)业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛(máo)利(lì)率(lǜ)下滑(huá)，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来(lái)看(kàn)，主营业(yè)务(wù)为(wèi)半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居(jū)行业(yè)首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳步(bù)增长，但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国(guó)际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑，或主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业(yè)平(píng)均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信息(xī)等营(yíng)收体量居前的企业不断上(shàng)市，并在资本助力(lì)之下(xià)营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营(yíng)收高速增长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的(de)归(g位卑未敢忘忧国,什么意思，位卑未敢忘忧国下一句怎么念uī)母净利润增速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素(sù)影响，2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司(sī)来(lái)看，归(guī)母净(jìng)利(lì)润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异(yì)的(de)企业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能力，公司(sī)得到了相关(guān)客(kè)户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名，其较快(kuài)增(zēng)速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增(zēng)速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业(yè)经营风险分析(xī)时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)反映了(le)分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等(děng)相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品流(liú)通速度(dù)变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是(shì)否出现供过于求的局(jú)面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者(zhě)相(xiāng)关位卑未敢忘忧国,什么意思，位卑未敢忘忧国下一句怎么念性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存货(huò)质量下滑的企业(yè)，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而(ér)股(gǔ)价上，两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年报(bào)中(zhōng)也(yě)说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司(sī)经营体量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研(yán)发上行趋(qū)势(shì)的背景下，国内半导体企业需要(yào)不断(duàn)通过研(yán)发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具(jù)体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年(nián)研(yán)发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年推出(chū)了(le)国内(nèi)首款(kuǎn)支持(chí)双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信(xìn)网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺(shùn)利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达(dá)到(dào)42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在(zài)3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域中的头部公司(sī)实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

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