券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(x中国有几个党派，中国有几个党派组织ì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上(s中国有几个党派，中国有几个党派组织hàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

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　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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