5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省宣(xuān)布修正了(le)所谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装置(zhì)出(chū)口管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于(yú)7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾(céng)在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半(bàn)导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国siki老师是哪个大学的？就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出(chū)口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看(kàn)，日本政府显然在随美(měi)遏华上siki老师是哪个大学的？(shàng)底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然(rán)此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引(yǐn)发(fā)中(zhōng)国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的权(quán)利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础(chǔ)设(shè)施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对(duì)华(huá)出(chū)口管制造成的(de)不安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际(jì)市场稳定作(zuò)出(chū)了(le)突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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