券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原(yuá225是多大码的鞋子女，225是多大码的鞋子n)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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