券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，我想是因为我不够温柔是什么歌 我想是因为我不够温柔是谁唱的>由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯我想是因为我不够温柔是什么歌 我想是因为我不够温柔是谁唱的科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依我想是因为我不够温柔是什么歌 我想是因为我不够温柔是谁唱的(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 我想是因为我不够温柔是什么歌 我想是因为我不够温柔是谁唱的