券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算(suàn)力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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