券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(z现实中真的可以把人玩坏吗ne-height: 24px;'>现实中真的可以把人玩坏吗huāng)模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)现实中真的可以把人玩坏吗技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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