集成电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什(shén)么作用是集成电路的作用(yòng)：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很大(dà)的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了(le)很大(dà)的提升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路(lù)，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要(yào)什么(me)功能就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从(cóng)而大大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microci坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗rcuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗将(jiāng)电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面(miàn)上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方(fāng)面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提(tí)高。

集(jí)成电路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了(le)很闷(mèn)键大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅减少了(le)外电(diàn坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗)信号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电路

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