申万(wàn)一(yī)级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二级(jí)子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业，该行业(yè)涵(hán)盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿(yì)元(yuán)以上，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业(yè)数量(liàng)还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司(sī)科(kē)技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制(zhì)约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面(miàn)因素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022中国人在德国受歧视吗，德国人很排斥中国人吗年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公司(sī)营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企(qǐ)业(yè)不断上市，并在资(zī)本(běn)助力之下营收快速(sù)增长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代化、自主研发背(bèi)景下(xià)的高(gāo)成(chéng)长阶(jiē)段时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业(yè)达到(dào)63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业(yè)归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计(jì)能力(lì)，公司(sī)得到了相关(guān)客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的(de)增(zēng)速(sù)位列(liè)半导体行(xíng)业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名(míng)行业第92名(míng)，其较快(kuài)增速与低基(jī)数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)居前的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在(zài)对(duì)半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分析(xī)时，发现存(cún)货(huò)周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等(děng)相关产品的周转情(qíng)况(kuàng)，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响企业现金流(liú)能力，对经(jīng)营造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是(shì)否面临库存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供过于(yú)求的局面，进而对(duì)股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明存货质量下滑的企业(yè)，股价(jià)表现(xiàn)也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子(zi)消费品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目(mù)前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭(léi)科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且(qiě)公司经营体量较大(dà)的公司有复(fù)旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半(bàn)数企业研发费用(yòng)增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上行趋(qū)势的(de)背(bèi)景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业(yè)需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以(yǐ)上居(jū)前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和(hé)增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出(chū)了(le)国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器(qì)产业化(huà)”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研(yán)发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研(yán)发费用占比在(zài)10％以上，2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高(gāo)占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占(zhàn)比居(jū)行中国人在德国受歧视吗，德国人很排斥中国人吗(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在众多(duō)行(xíng)业领(lǐng)域中的(de)头部公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

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