券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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