申万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中市(shì)值(zhí)权(quán)重最大的是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域，半导体行业具(jù)备研发技术(shù)壁10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有影响力的(de)科技(jì)板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家，无论是头部(bù)千(qiān)亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现，半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市(shì)场规模(mó)不(bù)断扩(kuò)大，毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研(yán)发(fā)的(de)环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多数(shù)上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体行业上市公(gōng)司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国(guó)际(jì)5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年(nián)营(yíng)业收入居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业营收增速(sù)放缓(huǎn)，低于(yú)行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量居前的(de)企业不断(duàn)上市(shì)，并在(zài)资本(běn)助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发(fā)背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润(rùn)增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受益于先进(jìn)的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计(jì)能力，公司得(dé)到了相关客户的(de)广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行业第92名(míng)，其较快增(zēng)速(sù)与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数(shù)，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业(yè)经营风险分析时，发现存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通速(sù)度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对(duì)经(jīng)营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是，存货周转率这(zhè)一(yī)经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过于求的局(jú)面，进而对股价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同比增长的(de)13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的(de)116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货(huò)质(zhì)量下滑的(de)企业，股价表现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位水平。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中(zhōng)位数

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以上企业(yè)达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投入，增加企业(yè)竞(jìng)争力(lì)，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金(jīn)额，海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半导体行(xíng)业(yè)的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿(yuàn)增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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