集(jí)成电路(lù)的作用是什(shén)么，集(jí)成电(diàn)路有什么作用是集成电(diàn)路的作用(yòng)：减少元器(qì)件(jiàn)的使用的。

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集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么(me)，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有(yǒu)了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要(yào)什(shén)么(me)功能就(jiù)可(kě)以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在(zài)半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提高几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可(重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗kě)大大提高。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什么(me)？

　　集成电路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升(shēng)，提(tí)高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功(gōng)重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要(yào)什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包(bāo)括被(bèi)动元件等(děng)）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路

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