券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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