券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)武汉市初中排名表，武汉初中排名一览表前一百求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děn武汉市初中排名表，武汉初中排名一览表前一百g)领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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