券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

钟南山为什么被说成钟百亿t="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链(liàn)上市公司一览">

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热钟南山为什么被说成钟百亿材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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