射频(pín)芯片领域(yù)面临变局，下(xià)游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头(tóu)已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创(chuàng)板上(shàng)市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元(yuán)/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到资本热捧。据(jù)公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融资快车道，先后引(yǐn)入了(le)华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江创投等一系列外部机构股东。截(jié)至上(shàng)市前，大基金二期、广发信德(dé)以(yǐ)及金沙江创投为持(chí)股达5％以(yǐ)上的外部(bù)机(jī)构(gòu)股东(dōng)，持股(gǔ)比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧智微产品(pǐn)结构相(xiāng)似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了破(pò)发的行情，该公司(sī)股价(jià)于去年下(xià)半年触底回升，但截至今日收盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正面(miàn)临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智(zhì)能手机增速放缓以及5G普及(jí)潜力有(yǒu)限等(děng)因素影响，预(yù)计(jì)到2028年射频(pín)前端市场(chǎng)年复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨(jù)头，近年来也在(zài)响应(yīng)市场变化(huà)谋求射(shè)频芯(xīn)片业(yè)务以外的转型。

　　《科(kē)创板日报》记(jì)者注意(yì)到，当前(qián)，射(shè)频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通信(xìn)等(děng)公(gōng)司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资(zī)方

　　公开资料(liào)显(xiǎn)示，慧智微(wēi)成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和(hé)销售，下(xià)游应用领域主要包(bāo)括(kuò)智能手机以及物联网(wǎng)，客户(hù)包括三(sān)星(xīng)、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰科(kē)技(jì)等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移(yí)远通信等无线通(tōng)信模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当(dāng)前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的(de)原因，慧智(zhì)微在(zài)招股文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有产(chǎn)品验证周(zhōu)期，尚未形(xíng)成规模效应(yīng)；市场竞(jìng)争激烈，叠加下(xià)游去库存(cún)周(zhōu)期影(yǐng)响，公司产品毛利(lì)空间受(shòu)挤(jǐ)压。

　　研发投入方面，近(jìn)三年的总额(é)分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元(yuán)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近(jìn)三年(nián)公司(sī)的综合毛(máo)利(lì)率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利(lì)率水平，也不及和(hé)慧(huì)智(zhì)微产品结构(gòu)更接近(jìn)的唯(wéi)捷创芯，后(hòu)者毛(máo)利(lì)率为30％上(shàng)下。

　　在自身造(zào)血(xuè)能力不足，但仍(réng)要抓(zhuā)紧扩(kuò)大规(guī)模的(de)情况(kuàng)下，慧智(zhì)微开启了对外融资之路(lù)。公(gōng)开信息(xī)显示，公司于2018年末开始进入(rù)融(róng)资(zī)快(kuài)车(chē)道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一(yī)年内完(wán)成了三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉(shān)中国(guó)、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微(wēi)进入(rù)了慧智微(wēi)的(de)股(gǔ)东序列。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至(zhì)IPO前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的(de)外部机构股(gǔ)东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创(chuàng)投通(tōng)-执中数(shù)据显示，从当(dāng)前的股价情况看(kàn)，大基金二(èr)期在投(tóu)资慧智微(wēi)的近两年时间里，实现了(le)近2.5倍的(de)账面回(huí)报(bào)，而较大基金二期晚3个(gè)月空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同进入(rù)、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉(shān)中国(guó)，平均持股成本增至13.78元/股，当前(qián)实(shí)现账(zhàng)面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公司目(mù)前有超过接近(jìn)67％的收入来自于手机领域。当前(qián)，智能(néng)手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经对慧智微的业(yè)绩(jì)造成了(le)冲击，而市场对(duì)智(zhì)能手机未来(lái)增(zēng)速持续放缓的预期，也让(ràng)资(zī)本市场对包(bāo)括慧智微在内的(de)射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)做出(chū)了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市(shì)场为190亿美元(yuán)以上，2022年(nián)由于手机市场的下滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的(de)市场相差(chà)无几(jǐ)。而接下(xià)来(lái)，由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端的市场年复合(hé)增长率约为5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美(měi)元(yuán)。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结(jié)构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上(shàng)市(shì)时，也遭遇了(le)破发(fā)的(de)行情(qíng)，上市首日(rì)跌36％。尽管在去(qù)年10月(yuè)跌(diē)至30元每(měi)股的(de)价(jià)格(gé)后止(zhǐ)跌回升(shēng)，但截至今(jīn)日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年(nián)，全球多(duō)家射频(pín)芯片领域的巨头厂商都在(zài)谋求转型，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领域(yù)正(zhèng)呈现(xiàn)出一片(piàn)红海(hǎi)的竞(jìng)争格局，由于入局者众，且(qiě)产品仍(réng)集(jí)中在中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步压(yā)低了自(zì)身的(de)利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创(chuàng)始人钟林此(cǐ)前曾表示，国(guó)产射频前(qián)端芯(xīn)片杀价已(yǐ)经无底线，而(ér)预计未来每个射频细分赛道还会有更(gèng)多竞争者进入(rù)，往后三年射(shè)频芯(xīn)片厂商将面(miàn)临(lín)更大的(de)生存和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目前，一级市场对(duì)射频芯片厂商的(de)关注亦(yì)有所下(xià)降(jiàng)，截(jié)至目前，今(jīn)年共有9家射(shè)频芯片厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个(gè)数据(jù)是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵(hán)盖了中金资(zī)本(běn)、红杉(shān)资本中(zhōng)国、小米长江产业(yè)基(jī)金、深创投等知名机构。

　　当前，射(shè)频(pín)领域仍有飞(空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同fēi)骧科(kē)技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于(yú)芯片(piàn)测(cè)设中心建设、总部基地及上海和(hé)广州研发中心建设以及(jí)补充流动资金。具体战(zhàn)略(lüè)规划(huà)方面，其表示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域(yù)取得的市场地位，增加头部(bù)客户的市场份额；技术上(shàng)跟进(jìn)射频前端(duān)技术迭代，优化(huà)可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的(de)应用(yòng)；产品(pǐn)上加大对(duì)上游滤波器、多工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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