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复活的作者是谁,复活的作者是谁 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来(lái)看一则突发消息。

  美光(guāng)公司在华销售的产品未(wèi)通过网络安全(quán)审查(chá)

  据网信办消息(xī),日前,网络(luò)安全审(shěn)查办公室依法对美(měi)光公(gōng)司(sī)在华销售产品(pǐn)进行了网络安全(quán)审查(chá)。

  审查发(fā)现(xiàn),美(měi)光公司产品存在较严(yán)重(zhòng)网络安全问题(tí)隐(yǐn)患,对我国(guó)关键信息基础设施供应链造成重大(dà)安全(quán)风险(xiǎn),影响我国国家安全(quán)。为此,网络安全审查办公室依法(fǎ)作出不予通过(guò)网络安全审查的(de)结论。按照《网络安全(quán)法》等法律(lǜ)法规,我国内关键信息基础(chǔ)设(shè)施的运营者应停止采购美光公司产品。

  此(cǐ)次对美光公(gōng)司产品进行网(wǎng)络(luò)安全审查,目的是防范(fàn)产(chǎn)品网络安(ān)全(quán)问题危害国家关键信息基础设(shè)施安全,是维护国(guó)家安(ān)全的必要措(cuò)施。中国坚定(dìng)推进(jìn)高水平对外开放,只要(yào)遵守中国法律法规(guī)要求(qiú),欢迎各国企业、各类平台(tái)产品服(fú)务进入中国(guó)市场。

  半导(dǎo)体突发(fā)<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>复活的作者是谁,复活的作者是谁</span>!中国(guó)出手:停止采购!

  3月(yuè)31日,中国网信网发(fā)文称,为保障关键信息基础(chǔ)设施供(gōng)应链安全(quán),防范产品问题(tí)隐(yǐn)患造成网络安全(quán)风险,维护国家安全,依据《中华(huá)人民共和(hé)国国家安全法》《中华人民(mín)共和(hé)国网络安全法》,网络安全(quán)审查办(bàn)公(gōng)室(shì)按照《网络安全审查办法》,对美光公司(sī)(Micron)在华销售的产品实施网络(luò)安全审(shěn)查。

  半(bàn)导(dǎo)体突发!中国(guó)出手(shǒu):停止(zhǐ)采购!

  美光是(shì)美国的存储芯片行业龙头,也是全球存储芯片巨头之一(yī),2022年收入来自中国市场(chǎng)收入(rù)从此前高峰57%降至(zhì)2022年约(yuē)11%。根据市场(chǎng)咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年(nián)三星(xīng)电子(zi)、 铠侠、西(xī)部(bù)数据、SK 海(hǎi)力士、美光、Solidigm 在全(quán)球 NAND Flash (闪存(cún))市场(chǎng)份额约(yuē)为 96.76%,三星电子、 SK 海力(lì)士、美光在全球(qiú) DRAM (内(nèi)存)市场份额约为 94.35%。

  A股上市公司中,江波龙、佰维存(cún)储等公司披露过美光等国际存储厂(chǎng)商为公(gōng)司供应商。

  美光(guāng)在江波龙采购(gòu)占比已经显著下降,至少已经不是主(zhǔ)要大供应商(shāng)。

  公(gōng)告显示, 2021年美光位列江(jiāng)波龙(lóng)第一大(dà)存储晶圆(yuán)供应(yīng)商,采购约(yuē)31亿元,占比33.52%;2022年,江波(bō)龙第一大、第二大和第三大(dà)供应商采购金额占比分别是26.28%、22.85%和(hé)5.76%。

  目(mù)前江波龙(lóng)已经在(zài)存(cún)储(chǔ)产(chǎn)业(yè)链上下游建(jiàn)立国(guó)内外广泛合作。2022年年(nián)报(bào)显示,江波龙与三星、美光、西(xī)部数据等主要(yào)存储晶圆原厂签(qiān)署了长(zhǎng)期合约,确保存(cún)储晶圆供应的稳定性,巩固公司在(zài)下(xià)游市场的(de)供应优势,公司(sī)也(yě)与国(guó)内国(guó)产(chǎn)存储晶圆原(yuán)厂武汉长江存储(chǔ)、合肥长鑫保持良好的合作。

  有券商此前就分(fēn)析,如果美光在中国区销(xiāo)售受到(dào)限制,或将(jiāng)导致下游客户转而采购国外三星、 SK海力(lì)士,国内长(zhǎng)江存(cún)储、长鑫存(cún)储等竞对(duì)产(chǎn)品(pǐn)

  分析称,长存(cún)、长鑫的上游(yóu)设备(bèi)厂或从(cóng)中受益。存储器的生(shēng)产(chǎn)已经(jīng)演进(jìn)到1Xnm、1Ynm甚至(zhì)1Znm的工艺(yì)。另外NAND Flash现在已经进(j复活的作者是谁,复活的作者是谁ìn)入3D NAND时(shí)代,2 维到3维的结构(gòu)转(zhuǎn)变使刻蚀和薄膜成为(wèi)最关键、最大量的加工设备。3D NAND每层均需要经过薄(báo)膜沉积工艺步骤,同(tóng)时刻蚀目前前沿要(yào)刻到 60:1的深孔(kǒng),未来(lái)可能会更深的孔或者沟槽,催生(shēng)更多设备需求。据东京电子披露,薄膜沉积设备及刻蚀占(zhàn)3D NAND产线资本开支合(hé)计(jì)为75%。自(zì)长(zhǎng)江存(cún)储被(bèi)加入美国限制名(míng)单,设备国产化进程(chéng)加速,看好拓荆科技(薄膜沉积)等相关公司(sī)份额提升,以及存(cún)储业务占比较高(gāo)的华海清(qīng)科(CMP)、盛美(měi)上海(清洗)等收入(rù)增(zēng)长。

 

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