券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的