金(jīn)融(róng)界4月21日(rì)消(xiāo)息 本川智能发布异(yì)动公告，公司已就(jiù)印制电(diàn)路板(bǎn)技术(shù)在(zài)6G通信领域的应(yīng)用与下(xià)游(yóu)客户开展前期研(yán)发(fā)合作，预(yù)计(jì)研发周期(qī)较长，截至本(běn)公告披露(lù)日，尚未取得(dé)实质性进展，后续存在技(jì)术失败(bài)、商业化失(shī)败的风险(xiǎn)，近年内不会对公司业(yè)绩产生(shēng)实(shí)质影响；后续即(jí)便在技术上可行，但其(qí)应用及市场前(qián)景尚待进一步(bù)明确，且(qiě)公(gōng)司产品能否(fǒu)获得市场认(rèn)可仍存在较大不确定性，未(wè上尉是什么级别，上尉是连长还是营长i)来(lái)可产生的经(jīng)济效益和对公司业绩(jì)的影响存在较大不确(què)定性(xìng)。

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