射频芯片领域面(miàn)临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加进入(rù)竞争(zhēng)红海，海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻求业(yè)务转型。

　　今(jīn)日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式(shì)在(zài)科创(chuàng)板上市。公司股价(jià)开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧智微在(zài)一级市场(chǎng)受到(dào)资本热捧(pěng)。据公司(sī)上(shàng)市(shì)文件，慧智微于2018年末(mò)开(kāi)始进入融资快车(chē)道，先后引入(rù)了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江创投等一系列(liè)外部机(jī)构股东。截至上市前，大基金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智微产品结构(gòu)相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上(shàng)市首日也走出了破发(fā)的行情，该公司股(gǔ)价(jià)于去(qù)年下半年触底回(huí)升，但(dàn)截(jié)至今日收盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是(shì)射频(pín)领域(yù)正面临变(biàn)局。目前，正射(shè)频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增(zēng)速放缓(huǎn)以及(jí)5G普及潜力(lì)有限等因素影(yǐng)响，预计(jì)到2028年射频前端市场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋(móu)求射频芯片业(yè)务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到(dào)，当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个知名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微(wēi)成立于2011年，主营(yíng)业务(wù)为射频前端芯片及模组的研发、设计和(hé)销(xiāo)售(shòu)，下游应(yīng)用领(lǐng)域(yù)主(zhǔ)要包括智(zhì)能手机以(yǐ)及物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌(pái)，闻泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及移远通信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分(fēn)别实现(xiàn)营业收(shōu)入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏(kuī)损状态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于公(gōng)司亏损持续的(de)原因，慧智(zhì)微在招(zhāo)股文件中称，是由于持续(xù)进行高(gāo)额研发(fā)投入；下(xià)游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规(guī)模效(xiào)应(yīng)；市(shì)场竞争激烈，叠加(jiā)下游去库(kù)存周期影(yǐng)响(xiǎng)，公司产品毛利空间受(shòu)挤(jǐ)压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的总额(é)分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比(bǐ)例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三(sān)年公司的综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左(zuǒ)右的(de)毛(máo)利率水平，也不及和(hé)慧智(zhì)微(wēi)产品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛(máo)利率(lǜ)为(wèi)30％上下(xià)。

　　在自身造血能力不足，但(dàn)仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资(zī)之路。公开信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的(de)2021年，其在一年内(nèi)完成了(le)三轮(lún)融资(zī)，众多知名资方，包括大基(jī)金(jīn)二期、元禾璞华、红杉(shān)中国(guó)、IDG等也是在(zài)这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前(qián)，大基金二期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示(shì)，从当前(qián)的股价情况看(kàn)，大基金二期在投(tóu)资慧智微(wēi)的近两(liǎng)年时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金二期晚3个月进入(rù)、并在(zài)后(hòu)一(yī)轮持续加注(zhù)的红杉(shān)中国，平均(jūn)持股(gǔ)成(chéng)本增至13.78元/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临(lín)变局

　　慧智微招(zhāo)股书显示(shì)，公司目前有超过(guò)接近67％的收入来(lái)自于手(shǒu)机领10克是几两域(yù)。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经(jīng)对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击(jī)，而(ér)市场对智能手机未来增(zēng)速持(chí)续放(fàng)缓的预(yù)期，也(yě)让资本(běn)市场对包括慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端的(de)市(shì)场为190亿(yì)美元以上，2022年由(yóu)于(yú)手机市场的下滑，射频前(qián)端市场规模与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智(zhì)能手机(jī)的温和增长(zhǎng)以及(jí)5G普及的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市场(chǎng)年复合(hé)增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将(jiāng)达到269亿美(měi)元。

　　与慧(huì)智微有(yǒu)着相似产品结构(gòu)，同样在IPO10克是几两前获(huò)豪(háo)华股(gǔ)东突击入股(gǔ)的(de)射频龙头(tóu)唯捷创(chuàng)芯(xīn)，在去年(nián)4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了破发(fā)的行情(qíng)，上市首(shǒu)日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价(jià)格后止跌(diē)回升，但(dàn)截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射(shè)频(pín)芯片领域的巨(jù)头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了(le)原(yuán)有的(de)射频芯片外(wài)，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品(pǐn)，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联(lián)网、电源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正呈(chéng)现(xiàn)出一(yī)片红海的(de)竞争(zhēng)格(gé)局，由于入局者众，且产品仍集中在(zài)中低端市(shì)场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷(juǎn)价格，进一步压低了自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人钟(zhōng)林此(cǐ)前曾表示，国产(chǎn)射(shè)频前端芯片杀价已经无底线，而(ér)预计未来每个(gè)射频细分赛道还会有更多(duō)竞(jìng)争者进(jìn)入，往后三年(nián)射(shè)频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压(yā)力。

　　目(mù)前，一级(jí)市场对(duì)射频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有(yǒu)9家射(shè)频芯片厂商宣布完成融(róng)资，而(ér)在2021年(nián)上半年，这个数(shù)据是近50家(jiā)，且投资机(jī)构涵盖(gài)了投资(zī)机构涵盖了中金资(zī)本、红(hóng)杉资(zī)本中国、小米(mǐ)长江产业基金、深创(chuàng)投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微(wēi)在(zài)招(zhāo)股(gǔ)书中表示，本次IPO募得(dé)资(zī)金将用于芯(xīn)片测设中(zhōng)心建设(shè)、总部(bù)基地(dì)及上海(hǎi)和广(guǎng)州研发(fā)中心(xīn)建(jiàn)设以及补充流(liú)动资金。具体战略规划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取得的(de)市(shì)场地(dì)位，增加头(tóu)部客户的市场(chǎng)份额；技术(shù)上跟进射频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构技(jì)术(shù)框(kuāng)架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品上(shàng)加大对上游滤波器、多(duō)工器的(de)产(chǎn)业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产(chǎn)品(pǐn)系列。

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