5月(yuè)23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济、科技发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口限制并(bìng)不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无(wú)银三(sān)百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意汉语拼音u在什么时候上面加两点，拼音里的u什么时候加点图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具有优势地(dì)位(wèi)的(de)国(guó)汉语拼音u在什么时候上面加两点，拼音里的u什么时候加点家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域的(de)技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大(dà)尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华(huá)上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一(yī)定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日的(de)答记(jì)者问中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害(hài)本(běn)国经济利益(yì)。在限制出口规则实(shí)施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直(zhí)接(jiē)影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导(dǎo)体企业(yè)整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管制造成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业的(de)未来发展(zhǎn)增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配(pèi)合美(měi)遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年(nián)来(lái)不惜(xī)挥舞经济(jì)安(ān)保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等(děng)经贸科技领域(yù)合作(zuò)的(de)良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日(rì)本(běn)本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共(gòng)赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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